片式电阻由基板、电阻膜、保护膜、电极四大部分组成。

基板：基板材料一般使用96％的Al2O3（三氧化二铝）陶瓷。基本应具体有良好的电绝缘性，在高温下具有良好的导热性、电性能和一定强度的机械性能。

电阻膜：电阻膜是用具有一定电阻率的电阻浆料印刷在陶瓷基本上的，在经过烧结而形成厚膜电阻。电阻浆料一般用RuO2（二氧化钉）。近年来开始使用贱金属系的电阻浆料，比如氧化系（TaN-Ta）、碳化系(WC-W)和Cu系材料，目的是降低成本。

保护膜：将保护膜覆盖在电阻膜上，保护膜的主要作用是保护电阻。它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，进过印刷烧结而成。

电极：电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内层电极、中间电极、外层电极。内层电极作用：连接电阻体的内部电极。中间电极是镀镍层，其阻挡作用，提高电阻散热，缓冲焊接的热冲击。外层电极是锡铅层，主要作用是使电极具有可焊性。

2 片式电阻失效模式

片式电阻的主要失效模式与失效机理为：

1) 开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体受力发生断裂，引线帽与电阻体发生脱落。

2) 阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可移动钠离子，保护涂层不良。

3) 端口断裂：电阻体焊接时发生工艺缺陷，焊点受到杂质的污染，端口受到机械应力的损伤。

4) 短路：发生银离子的迁移以及电晕放电。

其中开路和阻值变大是片式电阻的主要失效模式。

3 失效原因

电阻失效原因可以归结为焊接、温度、潮湿、有机物、浪涌静电、开裂等六种。

1) 焊接

面电极在焊料边缘出现不连续或空洞的原因是在焊接过程中，靠近端电极的面电极中的Ag 在焊接过程中大量损耗掉，“熔化”在焊料之中，形成边缘面电极局部区域的Ag层空洞。在长时间的使用过程中，由于Ag 迁移或者被腐蚀，空洞的扩大导致银层开路。